赤外光弾性を応用した
特殊ウェハ残留ひずみ計測機

■ ウェハ等の結晶薄板の応力ひずみによる光学的非等方性を複屈折ベクトルとして計測します
■ ひずみの広がりにより転移等の結晶欠陥の存在を推定します
■ 低コヒーレンスなSLDを使用し不要な干渉縞発生を抑止しています
■ 計測はpoint-to-pointで全面をスキャンするので歪み量定量計測には相応の時間を要します

項目	仕様
対象材料	InP, InGaAs, GaAs, LiNbO3, Si 最大6インチ
供給方法	手作業にてホルダに供給
プローブ光	1550または1650nm SLD
計測方法	赤外光弾性法による
スキャン方式	5軸制御高速スキャン
計測時間	6インチウェハにて約2時間
寸法・重量	800(W)x800(D)x1,755(H)mm・100kg
電源	AC100V・1000VA
雰囲気	気温15～25℃・湿度20～60%